
中信证券研报指出,AI领域对算力的需求不断提高,推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展,需要高
众赢智投 2023-04-27 08:43:25
(资料图)
中信证券研报指出,AI领域对算力的需求不断提高,推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展,需要高性能导热材料来满足散热需求;下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。随着各领域对高性能导热材料需求的增加,导热材料技术正处于快速发展中。由于国产替代的空间广阔,国内企业有望在这一领域实现技术突破和产业升级,成为全球市场的竞争者。在AI智能叠加新消费领域产业升级带来的导热材料革新背景下, 建议关注两条投资主线:1)先进散热材料主赛道领域,建议关注具有技术和先发优势的公司。2)目前散热材料核心材仍然大量依靠进口,建议关注突破核心技术,实现国产替代的企业。
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